Kompanija za čije se čipsetove proizvođači smartfona sve češće odlučuju predstavlja novi model za najpopularniju klasu. MediaTek Helio G100 čipset nasleđuje Helio G99 i donosi sasvim dovoljno unapređenja da se može smatrati smenom generacija.
Helio G99 našao je mesto u brojnim popularnim telefonima i dokazao se kao dovoljno moćan i energetski efikasan čipset. Helio 100 će imati težak zadatak da ga nadmaši…
Šta donosi MediaTek Helio G100
Samo 24 sata nakon premijere TECNO CAMON 30S Pro, koji ga je prvi dobio, MediaTek je zvanično najavio Helio G100. U odnosu na Helio G99 novi čipset ne donosi posebno velika unapređenja CPU i GPU jedinica. Najveća novost svakako je podrška za kamere rezolucije do 200 megapiksela.
Helio G100 izrađen je i DALJE u procesu od šest nanometara
TechZone
MediaTek Helio G100 ima osmojezgarni CPU sa dva 2.2 GHz Cortex-A76 jezgra i šest 2.0 GHz Cortex-A55. Ima LPDDR4X RAM i UFS 2.2 skladište, a maksimalna rezolucija ekrana je 2.520 x 1.080 piksela. Helio G serija čipsetova je najpopularnija među 4G telefonima, jer ima dobru cenu za koju nudi performanse koje je nadilaze. U poređenju sa Dimensity čipsetovima, Helio je korak iza, ali je Helio i dalje takoreći budžetski model, namenjen najmasovnijem tržištu telefona i tableta.
Pročitajte još:
Najznačajnija novina koju Helio G100 nudi su kamere rezolucije 200 megapiksela. Takođe, omogućava 16 + 16 megapiksela dvostruko slikanje tj. snimanje, kao i 32 MPx video u do 30 fps. GPU je ovog puta ARM Mali-G57 MC2. Čipset podržava Dual SIM (nema eSIM), Bluetooth v5.2, NFC, Wi-Fi 5, osvežavanja ekrana do 120 Hz, VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi i GPS.
Novi, poboljšan prijem signala
MediaTek Helio G100 čipset sadrži Elevator Mode. Ovaj režim zadužen je za brzo vraćanje na mrežu kad dođe do prekida u zonama slabe pokrivenosti, tunelima, liftovima i slično. Čipset je uveliko krenuo ka proizvođačima telefona i očekujemo ga u telefonima kakav je TECNO SPARK 20 Pro+ vrlo brzo. Ovaj čipset doneće povoljne, sposobne i energetski efikasne telefone. Korisnici će biti na dobitku.
